美国制裁华为措施升级,中美科技产业处在脱钩边缘

5月15日晚间,美国商务部宣布对华为的管制措施升级至芯片:所有使用美国技术或设计的半导体芯片给华为供货的厂商,必须得到美国政府的许可证,即使该厂商位于美国以外地区。

美国宣布制裁措施升级以后,《环球时报》对此事进行了报道,报道中指出中方将对此展开反制措施,制裁美国科技企业,并点名了思科、高通、苹果和波音公司。

最近几年由于经济低迷,逆全球化风潮开始越演越烈,疫情以来全球经济的衰退和病毒的跨境传播进一步加剧了这种倾向,如今随着中美科技战和供应链脱钩的进一步升级,后疫情时代的全球经济可能进一步撕裂。

美国的“国家安全”战略

美国针对华为的最新制裁举措出台以后,在许多国家引起争议,因为措施涉及到了众多美国以外的外国公司,可能损害众多跨国公司的利益。

美方指出,这一举措的出台是为了保护美国的国家安全,美国商务部长罗斯表示,华为及其外国关联体通过一些方法躲避了美国实体清单的限制,所以美国必须修正被华为利用的规定,以“防止美国科技促成打击美国国家安全与外交政策利益的恶意行为。”

美国针对华为危害其国家安全的指责由来已久,美国政府一直声称华为的设备可能被中国用作间谍活动,并游说西方国家拒绝使用华为的通信设备,但是华为方面一直否认该说法,并且表示愿意接受最严格的监督和后门检测。

由于美方一直无法拿出有效证据证明华为设备存在问题,英国、德国、法国等多个西方国家已经宣布在5G建设中采用或部分采用华为设备,华为的手机业务虽然在国际市场上遭到毁灭性打击,但是凭借着中国市场的强劲增长,华为目前仍是全球最强大的三大手机厂商之一。

实体清单效果的不理想,可能是美国近期制裁措施升级的原因,由于华为SOC更加依赖台积电代工,通过掐断华为的芯片供应链,美国将最大程度打击华为的手机业务。

据媒体此前报道,美国早在今年2月就开始酝酿这一升级措施,考虑让华为的全球芯片供应商对华为断供,路透社对此的评价是:“确保他们能控制的范围内,没有一片芯片流向华为。”

虽然华为这两年在供应链方面一直进行去美国化战略,但是此次美国商务部制裁措施中的“美国技术”定义模糊,如果遵循“无限追溯”原则,则全球几乎所有的科技企业都无法置身事外,国产芯片代工企业中芯国际、华虹半导体等也无法置身事外。

不过和一些国内媒体解读的不同,美国此次并没有直接完全禁止对华为出口,而是要求获得美国政府许可,美国官员指出,新规是帮助美国掌握对华为出口的情况,并不意味着所有出口申请都会遭到拒绝。

和完全禁令相比,这种模棱两可的禁令更具有政治表态的意味。随着美国对华为制裁措施的逐步落地,以及中国反制措施的出台,我们或将迎来人类科技史上最大规模的供应链“脱钩”潮,在地缘政治、商业利益和生存压力下,众多科技企业将不得不在中美之间选边站。

中国的“强力反击”

2015年,中国发布“中国制造2025”战略,其中新一代信息技术产业排在重点关注的十大领域之首。而华为作为中国排名第一的通信设备厂商和手机厂商,被普遍认为是中国新一代信息产业技术水平最高的一家公司。

美国对华为进行制裁的本质,是中美科技战在实体层面的较量,美国希望通过自身技术方面的优势,击垮这家中国公司,同时打击“中国制造2025”的信心。

尽管中国方面多次否认了华为的国资背景和军方背景,但中国依旧多次在正式外交场合表达了维护华为利益的态度,15美国方面制裁措施曝光以后,中国官方媒体《环球时报》报道,有接近中国政府的消息人士表示,如果美国最终实施针对华为的上述制裁计划,中方将予以强力反击。

在具体的反击措施方面,《环球时报》再次提到了“不可靠实体清单”,去年5月华为等中国公司被加入美国实体清单以后,中国商务部宣布将建立“不可靠实体清单”,但该措施提出一年以来,目前尚未有美国公司被加入该清单。

和一年前的模糊表态不同,此次《环球时报》的报道不仅提到了实体清单,同时还提到,中国将依照《网络安全审查办法》和《反垄断法》等法律法规对高通、思科、苹果等美企进行限制或调查,暂停采购波音公司飞机等。

这是中美贸易战爆发以来,中国首次明确点名提出对美国科技公司进行限制和制裁。

除了对美科技企业进行制裁,中国方面也在加紧对芯片产业进行布局,以最大化降低美国制裁对中国芯片产业造成的打击。

5月15日,国内著名芯片代工企业中芯国际港股公告,中芯国际与国家集成电路基金等多方订立新合资合同及新增资扩股协议,国家集成电路基金II及上海集成电路基金II将分别对中芯国际注资15亿美元和7.5亿美元。

在受到美国技术限制的光刻机领域,无锡市高新区政府5月15日与全球最先进的光刻机厂商荷兰ASML公司签署合作协议,设立了光刻设备技术服务(无锡)基地,以服务于国内客户。

不过这些措施暂时都不能从根本上抵消美国制裁对中国芯片产业的影响。

由于此次美国的制裁举措针对所有使用美国技术的公司,不仅台积电会受影响,就连中芯国际这样的国产芯片代工企业也无法置身事外。而光刻机厂商ASML公司的光源也属于美国,并且有着多家美国公司股份。

虽然中国一再强调将对美进行“强力反击”,但是由于国内芯片产业体系的薄弱和技术积累的不足,短期的阵痛不可避免。

华为聚焦“活下来”

面对美国的极限施压,华为目前的一切战略目标均优先服务于企业生存,自从2018年中兴事件发生以后,华为一直在其硬件体系和软件中进行“去美化”战略,以降低对美国供应链的依赖。

在硬件方面,华为已经能最大程度摆脱对美国供应链的依赖,例如在芯片领域,华为海思已经具备很强的芯片自研能力,在屏幕工艺方面,京东方的屏幕目前与三星差距已经不大。

据日经中文网5月15日报道,日本专业调查公司Fomalhaut Techno Solutions近期对华为高端5G手机华为mate30进行拆解后发现,美国产零部件的比例已经从11%降至1.5%,而中国产零部件比例则从25%上升至41.8%。

图源:日经中文网

在具体的零部件组成方面,华为手机目前在核心零部件方面的自主化程度更高,具备更强的内部采购能力,例如在难度较高的通信芯片方面,目前已部分采用海思研发的芯片,此前该部分芯片主要依赖美国芯片企业思佳讯的产品,如今美国零部件主要为玻璃壳等边缘配件。

来源:日经中文网

在软件生态上,华为目前确实还存在较大劣势,华为的HMS短期内依旧难以替代谷歌的GMS,鸿蒙系统目前也难以真正在手机产品上得到应用,不过所幸在于,HMS暂时对国内市场影响不大,鸿蒙系统也在智慧屏产品上开始了初步运用。

但是在美国新一轮的制裁下,华为的众多业务还是会遭到严重影响,尤其是在核心芯片领域,虽然华为目前已经具备极强的芯片研发能力,但其生产依旧主要依赖于台积电,这也是此次制裁对华为存在的最大威胁。

按照此前媒体预测,如果台积电被迫对华为断供,华为还可以让中芯国际进行芯片代工,但是目前中芯国际最先进的芯片制程为14nm,远远落后于台积电,华为的SOC芯片如果采用14nm制程,整体技术水平至少倒退三年以上。

更重要的是,目前14nm制程在中芯国际产品中占比仅1.3%,28nm比例也才超过6%,目前中芯国际营收的主力为 55/65 nm,以及 150/180 nm,中芯国际的14nm制程芯片产能完全无法满足华为需求。

美国制裁措施一旦落地,华为短期内能够依靠的其实只有现有芯片储备。据市场消息透露,华为去年储备了大量7nm芯片,可以在短期内满足手机和5G基站的芯片需求。

与此同时,此次美国的制裁措施并非立即落地,而是给予了120天的过渡期,在120天内生产和交付的产品可以获得豁免权。由于疫情影响,目前大部分手机厂商芯片需求不足,华为有将近4个月的时间进一步储备先进进程芯片。

但是不管怎样,这些自救措施只能缓解华为短期内的生存压力,而不能真正解决华为的生存障碍。

在长达半个多世纪的经济全球化浪潮中,尤其是冷战结束以后社会主义国家市场的开放下,如今全球经济产业融合的程度比历史上任何时候都要更高,华为作为一家跨国公司,不可能完全脱离于美国技术生存,就像众多美国通信公司其实也不能脱离华为的国际专利。

但是如今随着特朗普口中的“脱钩论”变得越发离谱,甚至威胁完全切断与中国的联系,中美科技产业也开始面临极高的“脱钩”风险,在这种风险之下,包括华为在内的众多中美科技公司都将受到极大影响。

作为全球唯一的超级大国,由于美国目前在科科技水平、金融资本等领域的巨大优势,我们无法预测这场角力的结果。但是在逆全球化越演越烈的今天,自由市场和经济全球化仍然是众多国家的共识。

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